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9001:2008质量管理体系考试模拟试题
一、填空题(每题3分，共24分)
1、成立于：________，总部设在：__________。
2、在9001:2008中，对程序的建立有明确的要求，并规定了六个条款必须形成程序的文件，分别是：
3、9001:2008标准的名称是：
4、9000族标准中，主要由三个标准组成，其代号分别是
5、我公司质量管理体系文件的结构分为4层，分别是：
6、一个完整的程序文件，分为七层，分别是:
7、质量的定义是：______。
8、过程的定义是：__。
二、问答题(每题4分，共24分)
1、质量体系中要求组织必须建立程序文件，请问：建立程序文件的重发性是什么?
2、编写程序文件的注意事项有哪些?
3、程序文件与作业指导书有何区别?
4、在生产过程中，经常会出现返工或返修，请问二者之间的区别是?
5、在质量管理体系中，有八项原则，分别是：
6、结合本职工作，简明阐述你将如何做好“过程方法(既：你的本职工作将有什么样的过程，这些过程你将如何实施，在实施中你将如何控制?)”?
三、根据描述判定对应条款(每题2分，共22分)(本题请写出条款号或条款内容，最好二者均写出)
1、HR部对公司员工进行抽样调查，得出的结论是普遍安全意识较弱，于是培训课组织安排了安全知识培训和消防演习。____________。
2、文控中心对我公司所有现行作业指导书进行清查，看是否有已经损坏，引致不能正常阅读的情况，并根据情况进行更换。______________。
3、销售部根据计划对客户进行调查，在公司所有客户中，选取了25家顾客进行问卷调查，并根据回复，进行统计、分析。__________。
4、品管部对我公司现有的计量仪器进行登记管理，并按不同类型做了计量计划，并完整对计量证书进行了管理。_____________________。
5、装配部对在制产品安排专人进行自检工作，并做出相关记录，对不良的产品控制在了本工序。_________________________。
6、制造部在生产A产品时发现，该产品没有作业指导书，于是负责人向工程部门询问，并要求文控中心发出使用。_________________。
7、PMC部制定了“半成品”，“成品”，“暂存品”，“不良品”等标识牌，在生产过程和库房均可见正常使用。制定了“成品库房管理制度”，其中提到，产品的堆放不能超过五层，产品不能直接放在地面，需要用木板隔离。
__________________________。
8、开发部在B产品的开发完成后，由测试人员对产品的功能、性能分别进行了测试，并出具了测试报告。________________________。
9、工程部对公司现有生产设备进行的台帐管理，并根据不同的设备制定了“设备保养维护规定”，并检查各部执行情况。______________。
10、采购部对公司现有供应商进行定其调查，然后根据近半年的供货业绩，作出综合评价，以确定是否继续保持合格供方资格。___________。
11、公司向第三方提出，因我公司所有产品均由顾客提供设计，我们只负责进行生产，所以申请对7.3条设计与开发进行删除处理。_______。
四、案例分析(每题5分，共30分)(进行分析，并判断不符合条款)
1、审核员在对生产部进行审核时发现，该部现生产的ADSL产品无对应《插件作业指导书》，在测试组发现《测试作业指导书》已经不能损坏，看不清具体内容，对作业员没有指导意义。
2、审核员在审核设计部A1120T产品时，发现《设计总结报告》中提到：“该产品因C4电容偏大，造成远距离不能LINK，故由104改换为102”，但未见其测试报告和测试记录。
3、审核员在对品管部审核时，发现CC05T产品于10月9日检验不合格，仍入到成品库，发给客户。询问成品检验员是何原因，检验员解释说：因为该批产品是外观不良，不会对产品引起功能和性能上的不良。
4、在公司的内审程序文件中规定由品管部主导，每半年实施一次内部审核，但审核员只发现了一次内审报告。询问品管部负责人何原因，解释说：我们是做了两次，但是因为上次审核发现体系运行良好，觉得没有必要形成审核报告，所以就连第二次一起作出综合评价。
5、审核员在工厂销售科看到顾客来信反映上个月采购的产品包装盒内的说明书给错了。销售科长说：“我们查了一下发现是印刷厂给印错了，为此我们立即把仓库里尚未发出的那批产品说明全部进行了更换。并且我们对供应科的采购员也进行了批评，还扣发了他当月的奖金。”审核员问：“那么对于上批产品发出的去向是否进行了跟踪，并把说明书进行了更换?”销售科长说：“没有，因为我们的用户都是老用户，他们对于产品很熟悉，一般不会出问题的。”
6、公司在生产DD03产品时，因为元件数量太多，在SMT贴片作业过程中，出现30%的元件贴偏，不能达到要求。审核员问：这是什么原因造成的?工艺甲说：我早就知道这个产品用一般工艺流程会出问题，但这个产品是工艺乙做的，和我没关系。工艺乙说：这种产品可为元件多，封装小，所要要采用二次定位工艺，因为以前没做过，所以不知道。
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