cadence布线问题解答「精选」
铿腾电子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。下面小编准备了关于cadence布线问题解答，欢迎大家参考!
1. 怎样建立自己的元件库?
建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录(如mylib)，然后用写字板打开cds.lib，定义： Define mylib d:boardmylib(目录所在路径). 这样就建立了自己的库。在Concept_HDL的component->add，点击search stack，可以加入该库。
2. 保存时Save view和Save all view 以及选择Change directory 和不选择的区别?
建立好一个元件库时，首先要先保存，保存尽量选择 save view。在concept-HDL中，我们用鼠标左键直接点击器件后，便可以对器件的外形尺寸进行修改，这时如果你再进入part developer做一些修改后，如果选择save all view会回到原来的外形尺寸，而选save view会保留改动后的外形。
3. 如何建part库，怎么改变symbol中pin脚的位置?
在project manager中tools/part developer可建立，选择库并定义part name，在symbol中add symbol，package中add package/addpin，依次输入pin：
package中：
a， Name : pin’s logical name不能重复
b， pin : pin的标号，原理图中backannotate后相应的标号
c， pin type: pin脚的类型(input，output等，暂可忽略)
d， active：pin的触发类型 high(高电平)，low(低电平)
e， nc：填入空脚的标号
f， total：此类型的所有pin脚数
g， 以下暂略
symbol中：
a， logical name：对应package中的.name
b， type：对应package中的type
c， position：pin脚在器件中位置(left , right , top , bottom)
d， pintext：pin在器件中显示的name(对应package中的pin，但可重复，比如package中
的gnd1和gnd2都可设为gnd)
e， active：对应package中的active
修改：用part developer打开要修改的器件，*选择edit/restrict changes(若不选择，则器件被保护，修改后存盘无效)，一般修改：
a， package中相应pin的标号和name
b， pin的active类型
c， symbol中各pin脚的顺序(pin脚的顺序在第一次存盘后再次打开会被改变，对于较多
pin脚的器件，如232pins，修改较繁琐，故尽力保证的一次的成功率。pin脚在器件中的排列顺序是根据symbol中的顺序而定，故symbol中pin脚的顺序一定要正确，若有错需修改，选中pin按ctrl键配合上下键标可移动pin脚位置。
4. 画电原理图时为什么Save及打包会出错?
当保存时出错，主要原因可能是：所画的信号线可能与元件的pin脚重合，或信号线自身重合;信号线重复命名;信号线可能没有命名;在高版本中(版本 14.0以上)中，自己所创建的库不能与系统本身带有的库名字相同;建库时，封装原件的管脚个数与原件库的管脚个数不同。打包时会出错的原因则有可能是所做的封装类型与元件不匹配(如pin脚的个数，封装的类型名等。
5. 在电原理图中怎样修改器件属性及封装类型?
在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性，然后点击器件，则弹出一Attribute 窗口，点击Add按钮，则可以加入name ,value,JEDEC_TYPE (封装类型) 等属性。
6. 如何在Pad Design中定义Pad/via?及如何调用*.pad?
在pad design中，建立pad 时，type选single类型，应该定义下面几层的尺寸：begin layer(有时是end layer), soldermask和 pastemask 。建立Via时，type一般选through，定义drill hole 的尺寸和所有的layer层(注意定义thermal relief和anti pad)以及soldermask。一般Pastemask和Regular一样大，soldmask比layer的尺寸大几个Mil，而thermal relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。
7. 做封装库要注意些什么?
做封装既可以在Allegro中File->New->package symbol，也可以使用Wizard(自动向
导)功能。在这个过程中，最关键的是确定pad与pad的距离(包括相邻和对应的pad之间)，以确保后期封装过程中元器件的Pin脚能完全的无偏差的粘贴在 Pad上。如果只知道Pin的尺寸，在设计pad的尺寸时应该比Pin稍大，一般width大1.2~1.5倍，length长0.45mm左右。除了 pad的尺寸需特别重视外，还要添加一些层，比如SilkScreen_top和Bottom，因为在以后做光绘文件时需要(金手指可以不要)，Ref Des也最好标注在Silkscreen层上，同时注意丝印层不要画在Pad上。还应标志1号pin脚的位置，有一些特殊的封装，比如金手指，还可以加上一层Via keep out，或者route keep out等等，这些都可以根据自己的要求来添加。操作上要注意的是建好封装后，一定不要忘了点击Create symbol，不然没有生成*.psm文件，在Allegro就无法调用。
8.为什么无法Import网表?
在Allegro中File选项中选Import―――>logic，在import logic type选HDL-concept，注意在Import from栏确认是工作路径下的packaged目录，系统有可能自动默认为是physical目录。
9.怎么在Allegro中定义自己的快捷键?
在 allegro下面的空白框内，紧接着command>提示符，打入alias F4(快捷键) room out(命令)。或者在Cadence 安装目录/share/pcb/text里有个env文件，用写字板打开，找到Alias定义的部分，进行手动修改既可。
10.怎么进行叠层定义?在布线完成之后如何改变叠层设置?
在 Allegro中，选Setup-?Cross-section。如果想添加层，在Edit栏选Insert，删除为del，材料型号，绝缘层一般为 FR-4，Etch层为Copper，层的类型，布线层选Conductor，铺铜层为Plane，绝缘层为Dielectric，Etch Subclass Name分别为Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。
Film Type一般选择Positive，plane层选择Negative。如果布线完成之后，发现叠层设置需要改动。比如原来设置的为3，4层是plane 层，现在需要改为2，5层，不能简单的通过重命名来改变，可先在2，5层处添加两层plane层，然后将原来的plane层删除。
【cadence布线问题解答「精选」】相关文章：