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关于药理学的口腔执业(助理)医师必背考点
执业医师在掌握药理学知识的时候,有哪一些知识点是重要考点呢?下面是小编为大家搜集整理出来的关于药理学的口腔执业(助理)医师必背考点,仅供参考,大家一起来看看吧。
考点1:
1、哌唑嗪首次给药可至严重体位性低血压。
2、治疗溺水、药物中毒引起的心脏骤停,首选药物是肾上腺素。
3、丁卡因因为毒性大,故不用于浸润麻醉。
4、可引起周围神经炎的抗结核药是异烟肼。
5、氯丙嗪的作用机制为阻断β1、β2、受体。
6、主要用于治疗脑血管病的钙拮抗药是尼莫地平。
7、链激酶属于纤维蛋白溶解药。
8、氨基苷类抗生素的不良反应是神经肌肉阻滞、过敏反应、肾毒素、耳毒素。
9、金黄色葡萄球菌引起的骨髓炎治疗应选用林可霉素。
10、β受体阻断药能降低心肌耗氧量、降低血压、抑制脂肪分解。
11、利多卡因是对传导具有双向作用的抗心律失常药。
12、放线菌素抗肿瘤作用机制是抑制细胞RNA、聚合酶的活性。
13、一级消除动力学的消除速度与初始血液的浓度、高低有关。
14、主要用于表面麻醉的药物是丁卡因。
15、苯二氮卓类药物的作用特点为抗焦虑、镇静、催眠作用,可用于癫痫持续状态。
16、对脑血管具有较强扩张作用的钙拮抗药是尼莫地平。
17、ACEI、的作用机制是降低血液Ang、Ⅱ水平,降低血液儿茶酚胺水平,降低血液加压素水平,增加细胞内cAMP、水平。
18、硝酸甘油作用机制是降低室壁肌张力、降低心肌耗氧量、扩张心外膜血管、降低左心室舒张末压。
19、治疗脑水肿的首选药是甘露醇。
20、长期应用糖皮质激素,突然停药所产生的反跳现象是由于病人对糖皮质激素产生了依赖或病情未能完全控制。
21、对铜绿假单胞菌作用最强的氨基苷类抗生素是妥布霉素。
22、β-内酞胺类药物的抗菌作用机制是其抑制了细菌的细胞壁合成。
23、利尿药初期的降压机制为排钠利尿、降低细胞外液和血容量。
24、绝大多数药物按一级动力学消除。
25、苯二氮卓类药物的作用特点为缩短睡眠诱导时间。
26、对各型癫痫都有一定疗效的药物是丙戊酸钠。
27、降压药物中便秘发生率最高的药物是维拉帕米。
28、属于Ⅰc、类抗心律失常的药物是普罗帕酮。
29、属于苯烷胺类选择性钙拮抗的药物是维拉帕米
30、可引起男子乳房化和女子多毛症的药物是螺内醋。
31、主要用于预防Ⅰ型变态反应所致哮喘的药物是色甘酸钠。
32、能增强抗凝血酶Ⅲ对凝血因子灭活作用的药物是肝素。
33、糖皮质激素的作用是抗炎、免疫抑制、抗休克、稳定溶酶体膜。
34、高血压伴充血性心力衰竭,同时患肾上腺嗜铬细胞瘤和外周血管痉挛性疾病者宜选用的药物是酚妥拉明。
35、治疗反流性食管炎效果最好的药物是奥美拉哇。
36、磺脲类药物可用于治疗胰岛功能尚存的非胰岛素依赖型糖尿病。
37、交感缩血管神经节后纤维末梢释放的递质是去甲肾上腺素。
38、副交感神经节前纤维释放的递质是乙酰胆碱。
39、交感舒血管神经节后纤维末梢释放的递质是乙酰胆碱。
40、碳酸锂的作用机制是使突触间隙的Na+浓度下降。
41、伴有外周血管痉挛性疾病的高血压患者首选硝苯地平。
42、伴有消化道溃疡的高血压病人首选可乐定。
43、长春新碱属于植物类抗癌药物。
44、甲氨蝶吟属于代谢类抗癌药物。
45、氮芥属于细胞毒类抗癌药物。
考点2:
1.纯浆液腺:腮腺
2.纯粘液腺:舌腭腺、腭腺
3.以浆液腺为主:下颌下腺
4.以粘液腺为主:舌下腺、唇腺、颊腺、磨牙后腺
5.牙髓中细胞以成纤维细胞为主,纤维以胶原纤维和嗜银纤维为主
6.牙周上皮剩余也称Malassez上皮剩余,是颌骨囊肿与牙源性囊肿的来源7.口腔黏膜角质形成细胞由表及里分为粒层、棘层、基底层
8.口腔黏膜非角质形成细胞;①黑色素细胞:位于口腔黏膜上皮的基底层,来自于神经嵴细胞,对银染色、多巴染色、S-100蛋白染色呈阳性反应;②朗格汉斯细胞:位于棘层基底层,来自于造血组织,对多巴染色呈阴性反应,与黏膜免疫功能有关;③梅克尔细胞位于基底层,HE染色,是一种压力或触觉感受细胞,来自于神经嵴或上皮细胞
9.咀嚼黏膜:牙龈、硬腭
10.被覆黏膜:唇、颊黏膜、口底和舌腹、软腭
11.特殊黏膜:舌背黏膜:①丝状乳头:遍布舌背,舌尖最多,剥脱为地图舌;②菌状乳头:较少,分布丝状乳头之间,位于舌尖和舌侧缘,病变为草莓舌和镜面舌;感受甜、咸味;③轮状乳头:体积最大,数目最少,约8-12个,沿界沟前方排成一列;感受苦味;④叶状乳头:位于舌侧缘后部,呈5-8条平行排列的皱襞,炎症时肿大伴疼痛;感受酸味
12.唇裂球状突和上颌突未联合或部分联合
13.面裂上颌突与下颌突未联合
14.腭裂一侧侧腭突和对侧侧腭突及鼻中隔未融合
15.颌裂前腭突与上颌突未联合
考点3:
1.灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于10mm
2.在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为1.0~1.5mm
3.在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为5.0mm
4.下颌基托一般应盖过磨牙后垫13~12
5.垂直距离等于息止颌位距离减去2~4mm
6.合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm
7.微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的23
8.微笑时。唇低线(下唇上缘)在下颌中切牙的12
9.大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌中切牙的全部
10.解剖式人工牙的牙尖斜度30~33度
11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20度
12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0度
13.上颌侧切牙的切缘距离合平面1mm
14.下颌中切牙切缘高出合平面1mm
15.上颌前磨牙颊尖接触合平面,舌尖离开合平面约1mm
16.上颌第一磨牙远中舌尖,近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm
17.上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm
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