芯片岗位职责（通用22篇）

　　在生活中，大家逐渐认识到岗位职责的重要性，岗位职责是指一个岗位所需要去完成的工作内容以及应当承担的责任范围。到底应如何制定岗位职责呢？下面是小编为大家收集的芯片岗位职责，仅供参考，欢迎大家阅读。

芯片岗位职责（通用22篇）

　　芯片岗位职责 1

　　职位描述

　　1. ARM SOC架构设计

　　2. ARM SOC顶层集成

　　2. ARM SOC的模块设计

　　任职要求Must have:

　　1.精通Verilog语言

　　2.了解UVM方法学；

　　3. 2-4年芯片设计经验；

　　4. 1个以上的'SOC项目设计经验

　　5.精通AMBA协议

　　6.良好的沟通能力和团队合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系统设计经验

　　2. AMBA总线互联设计

　　3. DDR3/4， SD/SDIO设计经验

　　4. UART/SPI/IIC设计调试经验

　　5.芯片集成经验

　　芯片岗位职责 2

　　主要职责：

　　负责soc模块设计及rtl实现。

　　参与soc芯片的子系统及系统的.顶层集成。

　　参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

　　负责数字电路设计相关的技术节点检查。

　　精通tcl或perl脚本语言优先。

　　岗位要求：

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

　　芯片岗位职责 3

　　职位描述：

　　工作职责：

　　1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

　　2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

　　3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

　　4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

　　任职要求：

　　业务技能要求：

　　1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

　　2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的.相关工具。

　　专业知识要求：

　　1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

　　2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

　　3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

　　4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

　　芯片岗位职责 4

　　任职需求：

　　1、精通verilog语言

　　2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

　　3、了解uvm方法学

　　4、 2~3年芯片设计经验

　　5、 1个以上asic项目设计经验

　　6、精通amba协议

　　7、良好的沟通能力和团队合作能力

　　有下列经验优先考虑：

　　1、芯片集成经验

　　2、 amba总线互联设计

　　3、 ddr2/3设计调试经验

　　4、 serdes设计调试经验

　　5、熟悉fc-ae-1553协议

　　芯片岗位职责 5

　　工作内容:

　　1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作；

　　2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案，引导客户需求，策划专业解决方案达成长期合作成果；

　　3、及时完成与客户的业务谈判，签订合同及销售回款等一系列工作。

　　岗位要求:

　　1、一年以上销售经验，对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解，有深厚的'销售积淀；

　　2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先；

　　3、具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验；

　　4、具有独立撰写产品销售方案的能力；

　　5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧，能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。

　　芯片岗位职责 6

　　职责描述:

　　参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.

　　完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

　　根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计

　　参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成

　　支持软件、驱动开发和硅片调试

　　任职要求:

　　电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验

　　较强的verilogHDL能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计

　　熟悉复杂的数据通路与控制通路的.逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、ECO和硅片调试能力

　　熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具

　　较强的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相关语言

　　具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

　　较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力

　　良好的英文文档阅读与撰写能力

　　芯片岗位职责 7

　　职责描述：

　　1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；

　　2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。

　　任职要求：

　　1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

　　2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；

　　3、对电路拓扑结构由比较深入的.理解；

　　4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；

　　5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。

　　芯片岗位职责 8

　　1、本科及以上学历，电子相关专业，熟悉IC设计与验证技术；

　　2、熟悉verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

　　芯片岗位职责 9

　　1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；

　　2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；

　　3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉Perl/shell脚本；

　　4、英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

　　5、具备良好的`文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

　　6、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

　　7、有以下一项或多项经验者优先：

　　a）有assertion设计经验；

　　b）有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。

　　芯片岗位职责 10

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括文档编写，RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求等；

　　任职要求:

　　1.电子工程，微电子相关专业本科及以上学历；3年以上前端设计开发工作经验；

　　2.熟悉ASIC设计流程，熟练使用Verilog，熟练使用各种EDA工具，熟悉逻辑综合工具等；

　　3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先；有算法开发经验，可高效的实现算法到AISC映射者优先；

　　4.熟悉PCIeAXI等协议，内部总线互联设计及深度学习背景者优先；

　　5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先；有算法开发经验，可高效的实现算法到AISC映射者优先；职责描述:

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括文档编写，RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求等；

　　任职要求:

　　1.电子工程，微电子相关专业本科及以上学历；3年以上前端设计开发工作经验；

　　2.熟悉ASIC设计流程，熟练使用Verilog，熟练使用各种EDA工具，熟悉逻辑综合工具等；

　　3.有丰富的'顶层设计和前端IP集成经验优先；有算法开发经验，可高效的实现算法到AISC映射者优先；

　　4.熟悉PCIeAXI等协议，内部总线互联设计及深度学习背景者优先；

　　5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

　　芯片岗位职责 11

　　1、负责电源芯片市场调研和需求分析；

　　2、负责公司年度销售的`预测，目标的制定及分解；

　　3、确定所负责销售团队目标体系和销售配额；

　　4、制定销售计划和销售预算；

　　5、负责销售渠道和客户的开发与管理；

　　6、组建销售队伍，培训销售人员；

　　7、评估销售业绩，建设销售团队。

　　任职资格

　　1、本科及以上学历，电子工程，市场营销等相关专业；

　　2、5年以上销售行业工作经验，有销售管理工作经历者优先；

　　3、具有丰富的客户资源和客户关系，业绩优秀；

　　4、具备较强的市场分析、营销、推广能力。

　　芯片岗位职责 12

　　【岗位职责】

　　1、作为功率半导体产品负责人，负责产品从立项，研发，上市，销售到终结的全生命周期管理；

　　2、统筹市场调查，研究市场并了解客户需求、行业竞争情况及市场前景，发现创新和改善产品，完成公司整体产品规划；

　　3、及时掌握公司产品的市场销售情况，分析、判断各产品的生命周期及后续的跟进措施，对产品进行生命周期管理；

　　4、依据产品定位制定产品推广策略、销售计划、量本利分析，完成产品文档的撰写；

　　5、制定产品整体上市方案，确定产品卖点、定价方案、推广细则等内容；

　　6、掌握竞争对手的品牌在不同的市场时期的运作策略，与公司品牌策略进行对比，并做出对比分析，提出解决方案。

　　【任职要求】

　　1、本科以上学历，电子类相关专业，有市场或销售类工作经验优先；

　　2、五年以上IC芯片行业工作经验，有功率半导体行业经验优先；

　　3、熟悉芯片从开发到上市的.整个流程，熟悉行业上下游市场走向及发展趋势；

　　4、有一定的统筹管理能力及组织协调能力、良好的沟通能力、良好的综合判断与分析能力。

　　芯片岗位职责 13

　　1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。

　　2、根据系统工程师的'要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。

　　3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

　　4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。

　　芯片岗位职责 14

　　主要工作：

　　1、区域市场业务管理及推广，负责定期开展市场调研，收集、分析、汇总客户、市场、行业动态及时把握行业发展趋势，合理调整市场销售策略；

　　2、推动完成公司制定的年度销售任务，合理分解目标销售任务并督导业务员执行销售计划；定期检查、监督、考核计划的执行情况；

　　3、负责拟定本部门年、季度、月工作计划及目标，并指导监督业务员年、季度、月工作计划的进行；

　　4、负责区域市场的'开发、销售、售后服务，协助并指导本部门业务员进行市场开拓及客户维护，监督指导、接待、谈判销售过程促进成交，审核合同条款；

　　5、严格控制存货及应收帐款收缴工作，协助处理应收帐款异常问题。

　　6、结合销售实际，负责区域销售市场情况分析，做好大客户、区域代理、区域销售员的管理；

　　7、负责做好客户申诉和质量事故的善后处理及协调工作。

　　岗位要求:

　　1、本科学历，电子类专业，35岁以上，有电源类产品8年以上区域市场拓展经历。行业内丰富人脉关系以及销售经验。

　　2、最好有有在大公司或外资公司工作或管理团队的经验。

　　芯片岗位职责 15

　　职位描述：

　　1、根据芯片规格制定验证方案；

　　2、根据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；

　　3、根据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；

　　4、分析市场反馈的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；

　　5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设计规范；

　　6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决方案的.出台；

　　7、撰写应用文档。

　　任职要求：

　　1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；

　　2、熟悉硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；

　　3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；

　　4、能独立阅读并理解英文规范，协议；

　　5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和规范者优先；

　　6、熟悉各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；

　　7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实施验证。

　　芯片岗位职责 16

　　Responsibility:

　　1、负责视频编解码IP的开发及改进，关键算法和架构的'设计；

　　2、跟踪编解码技术的发展，参与产品需求和方案定制；

　　3、参与IP模块验证和SOC系统验证；

　　4、参与芯片设计整个流程。

　　Qualification:

　　1、熟悉H、264、H、265等主流视频编解码协议及算法；

　　2、熟悉视频编解码算法细节，能够进行算法开发和改进；

　　3、有算法硬件实现相关经验；

　　4、对ISP算法流程非常了解；

　　5、有以下经验者优先录用:

　　1)视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验

　　2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等软件平台或架构，有基于芯片的video codec软件层设计调试经验

　　3)基于芯片的video codec IP设计经验

　　4)有HDR，3A，Denoising相关实现经验

　　芯片岗位职责 17

　　职位描述

　　1、负责芯片产品的pi/si仿真以及分析、

　　2、负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规则、

　　3、构建仿真模型

　　任职需求

　　1、电子信息或相关专业本科以上

　　2、从事封装级pi/si仿真工作，有3年以上(高级工程师) 或者5年以上(负责人)

　　3、熟练使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的几种、

　　4、熟悉ddr， pcie等高速接口信号需求、

　　5、熟练操作，使用信号分析设备、

　　芯片岗位职责 18

　　岗位职责:

　　1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型，供应商选定，产能规划等；

　　2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案；开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据；

　　3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性；优化测试信息项目；

　　4、测试数据统计分析；系统分析测试数据；

　　5、熟悉量产测试相关的'load board，socket，probe card的准备和测试；

　　6、熟悉相关测试仪器操作，如示波器、误码仪、半导体参数测试仪等。

　　任职资格:

　　1、全日制本科以上学历，电子信息工程、微电子等电子相关专业；

　　2、三年以上测试相关工作经验；有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先；

　　3、对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的搭建比较熟悉，对主流测试机台(比如93k、j750等)有精深掌握；

　　4、具有c++、vba开发语言实战工作能力.

　　芯片岗位职责 19

　　1.逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

　　2.规划芯片总体dft方案；

　　3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

　　4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

　　5.编写文档，实现资源、经验共享。

　　芯片岗位职责 20

　　岗位职责

　　1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系；

　　2、发掘潜在市场，有能力在公司各部门的协助下，完成对潜力客户的 design-in 至 design-win；

　　3、与 fae 紧密配合，专业热忱做好产品推广工作；

　　4、积极高效协调内外部资源，诚恳地解决客户的问题；

　　5、与所在团队紧密配合，完成公司指派与任务。

　　任职资格

　　1、本科以上学历，电子信息或者相关专业；

　　2、良好的.沟通与谈判技巧，基本的英语读、写能力；

　　3、强烈的责任感与高度的敬业精神；

　　4、能够积极进取，勤奋自律，努力拼搏

　　芯片岗位职责 21

　　职责描述:

　　1、负责手机芯片业务的客户拓展及维护。

　　2、带领团队开展销售工作，推进和管控整个销售过程，跟踪销售业绩的.进展情况。

　　3、向市场、研发部门传递客户需求，推进客户项目实施，推动客户验收、回款。

　　4、与客户高层管理者及相关部门维持良好的客户关系，开拓客户潜在需求。

　　任职要求:

　　1、大学本科及以上学历，市场营销类相关专业。

　　2、10年以上手机芯片产品销售经验，5年以上销售管理工作经验。

　　3、优秀的目标管理及客户驱动能力，团队管理能力；较强的人际沟通和协调能力；积极开放，擅于合作。

　　4、良好的英语听说读写能力。

　　芯片岗位职责 22

　　职位要求

　　1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；

　　2、熟练掌握相关eda软件；

　　3、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；

　　4、具备良好的`团队合作精神和协调沟通能力；

　　5、电子类相关专业本科或以上学历。

　　岗位职责

　　1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

　　2、规划芯片总体dft方案；

　　3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

　　4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

　　5、编写文档，实现资源、经验共享。

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