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半导体技术岗位职责

时间:2023-02-15 16:41:38 岗位职责 我要投稿
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半导体技术岗位职责

  在现在的社会生活中,越来越多地方需要用到岗位职责,岗位职责可以明确每个人工作职责是什么内容,该承担什么样的工作、担当什么样的责任、如何更好的去做、什么是不该做的等等。一般岗位职责是怎么制定的呢?下面是小编收集整理的半导体技术岗位职责,希望能够帮助到大家。

半导体技术岗位职责

半导体技术岗位职责1

  1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

  2、负责编制作业文件和现场实施;

  3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

  4、培训和辅导一线员工的操作技能;

  5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

  6、负责对制造现场发生的`异常情况进行及时的处置和技术支持。

  职位要求:

  1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

  2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

  3、会日语者优先;

  4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

  5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先

半导体技术岗位职责2

  1.建立健全设备管理制度、维护保养制度,做好设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作;

  2.编制年、季、月度施工设备的预检计划、设备大中修计划,备件制造和供应计划;

  3.根据施工发展或项目需要,协同其他部门制订新设备选型和采购;

  4.负责各类设备运行情况的检查、记录、考核以及日常管理工作;

  5.负责各类设备的维护保养管理工作,在机电设备安装工程中起到审核、协调、监督的.作用;

  6.编制设备安全操作规程,做好对操作人员的技术操作考核。

半导体技术岗位职责3

  岗位职责:

  1、 负责新产品的封装与测试,并编制相关的测试报告;

  2、 跟进市场部需要的各种样品,编制对应的'产品规格书和提供所需的其他资料;

  3、 负责产品的良率,协调工艺、生产等解决产线异常问题的处理处理;

  4、 新供应商物料导入及验证,PCN变更等;

  5、 完善SOP、FMEA等等相关文件;

  6、 失效品的分析。

  任职要求:

  1、 大学本科或以上学历,电力电子、物理、微电子或相关专业,2年封装厂工作经验优先

  2、能够熟练使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款软件;

  3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理,器件相关应用方案及制作流程;

  4、 熟悉ISO9001质量体系,掌握FMEA、SPC、MSA等等质量工具;

  5、能够完成市场提出的产品需求并快速输出成品,制作对应的产品规格书及产品性能测试报告.

半导体技术岗位职责4

  1.有一定电子电路半导体理论知识的基础;

  2.熟悉外延工艺、制造等相关内容及半导体设备;

  3.熟悉硬件调试,动手能力强;

  4.品行端正,身体健康,具有团队协作精神,能吃苦耐劳;

  5.思维敏捷、分析判断能力强、具有解决复杂问题的能力;

  6.负责的'工作态度,有钻研和刻苦精神,良好的抗压能力。

半导体技术岗位职责5

  岗位职责:

  1、ic封装行业设备技术员,负责产线设备的调试和维护;

  2、前段db、wb工序,主要为asm设备;

  3、后段切筋工序,主要为铜陵富士三佳、高柏斯、asm全自动切筋成型设备;

  4、测试工序,主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰。

  任职要求:

  1、有意从事高新科技领域ic封装测试,职业定位为pm(生产设备预防性维修和生产维修)

  2、理工科应届毕业生(大专、本科的电子/机电/数控相关专业均可);

  3、依据ic半导体行业特性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。

半导体技术岗位职责6

  1.组织编制公司技术发展的长远战略规划;

  2.依据公司的年度经营指标,完成技术质量目标的分解,并组织实施,进行监督;

  3.进行技术管理;

  4.组织建立质量管理体系;

  5.进行质量管理;

  6.组织对本行业的发展方向进行新产品的开发;

  7.根据公司年度经营计划,配合市场总监组织公司的市场开发工作;

  8.进行对技术员工的.加护培训与技术考核;

  9.定期审核、督促、指导各部门的技术总结的完成;

  10.负责对分管部门的管理。

半导体技术岗位职责7

  任职资格:

  1、年龄18-32岁,中专以上学历,善于与人交流,表达清晰、亲和力。

  2、有优秀的学习能力,维护部门队伍。

  3、有较强的组织、协调、执行、沟通能力及人际交往能力。

  4、具备良好的团队协作能力。

  5、工作踏实稳重,可承担一定压力。

  6、有无经验者均可。(应届生优先,退伍军人优先)

  7、可尽快入职,长期稳定工作。

  岗位职责:

  1、IC封装行业设备技术员,负责产线设备的'调试和维护

  2、前段DBWB工序,主要为ASM设备;

  3、后段切筋工序,主要为铜陵富士三佳、高柏斯、ASM全自动切筋成型设备;

  4、测试工序,主要为长川8200/8280、友能、得力泰、华峰设备。

  任职要求:

  1、有意向从事高新科技领域IC封装测试,职业定位为PM(生产设备预防性维护和生产维修);

  2、理工科应届毕业生(大专、本科电子、机械、自动化或数控相关专业均可);

  3、依据IC半导体行业待殊性(为无尘/恒温/自动化生产)须白夜班。

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