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芯片工程师岗位职责
在不断进步的时代,越来越多地方需要用到岗位职责,岗位职责是指工作者具体工作的内容、所负的责任,及达到上级要求的标准,完成上级交付的任务。一般岗位职责是怎么制定的呢?下面是小编帮大家整理的芯片工程师岗位职责,希望能够帮助到大家。
芯片工程师岗位职责1
主要职责
1.协助算法进行功耗、面积的优化
2.完成算法的rtl实现以及ut验证工作
3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的'优化
4.协助fpga验证、系统调试,配合软件调试
要求
1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验
2.精通verilog,深入理解asic设计流程,较强的rtl设计经验
芯片工程师岗位职责2
主要职责:
1、负责SOC模块设计及RTL实现。
2、参与SOC芯片的子系统及系统的`顶层集成。
3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。
4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、精通TCL或Perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
芯片工程师岗位职责3
职位描述:
工作职责:
1、为公司芯片提供asic设计(pd/dft/dfr/dfm)和工艺开发
2、负责芯片asic设计平台建设,提高效率;
3、负责芯片floorplan规划,物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现,仿真验证,sta时序分析,ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。
4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等
任职要求:
业务技能要求:
1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程,熟练使用数字芯片物理设计/验证工具;
2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程,熟练使用synopsys或mentor的'相关工具。
专业知识要求:
1、具备asic设计相关的知识和能力,对新工艺有一定了解;
2、或了解后端物理设计流程,有数字芯片物理设计/验证工具相关经验;
3、或了解dft或ic逻辑设计流程,有eda(synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等)工具相关经验
4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml,具有一定大数据分析能力
芯片工程师岗位职责4
岗位职责:
1.负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的`验证。
2.若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。
任职资格:
1.通信、电子等相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;
4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;
5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神。
芯片工程师岗位职责5
职责描述:
1.负责设计、开发基于车载arm芯片的硬件适配层;
2.负责开发和维护基于linux kernel的底层设备驱动程序,完成功能验证;
3.负责产品开发设计文档的编写
任职要求:
1.计算机、通信、电子方向本科及以上学历;
2. 2年以上的`linux驱动相关工作经验,扎实的c语音编程基础;
3.熟悉arm平台编程,丰富的嵌入式系统调试经验;
4.有较好的英文水平,可以正常阅读英文spec;
5.有车载产品开发经验为佳,理解车载产品质量要求标准;
6.了解soc芯片设计,熟悉芯片验证流程,熟悉palladium/protium仿真验证优先;
7.良好的合作精神和团队意识,有一定抗压能力。
芯片工程师岗位职责6
职位描述
1. ARM SOC架构设计
2. ARM SOC顶层集成
2. ARM SOC的模块设计
任职要求Must have:
1.精通Verilog语言
2.了解UVM方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的SOC项目设计经验
5.精通AMBA协议
6.良好的`沟通能力和团队合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系统设计经验
2. AMBA总线互联设计
3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验
4. UART/SPI/IIC设计调试经验
5.芯片集成经验
芯片工程师岗位职责7
职位描述:
与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动
与销售和客户合作,为组件的性能特性提供建议,并为应用程序推荐特定设备
确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案
创建和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note
为公司FAE和其他合作伙伴提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题
为客户评估参考设计
执行板级测试,调整和优化芯片射频性能
对射频芯片内部设计有一定程度的了解
根据客户需求进行RF模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案
对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析
与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记
支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性
支持ATE测试和产品资格
竞争对手的产品分析
任职资格:
合格的候选人将持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF电路设计/测量经验。必须熟悉RF和微波测量和常用软件工具。
具有板级调谐和RF组件优化的实践经验
具有微波测试设备的`实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计
对物联网,BT,Wifi,RF滤波器和PA使用的电路实践经验
使用最新通信标准(如Wifi,BT)进行测量的经验
良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标
具有技术客户沟通的经验
芯片工程师岗位职责8
职责描述:
1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核
2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试
3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;
任职要求:
1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...
2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.
3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx平台),quartus (intel/altera平台), diamond (lattice平台)。
芯片工程师岗位职责9
1、硕士及以上学历,电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业;
2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证;
3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程,熟悉Perl/shell脚本;
4、英语CET—4级以上,能够熟练的'阅读英文开发资料;
5、具备良好的文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档;
6、具备良好的沟通与协调能力,良好的团队合作意识,强烈的责任感及进取精神;
7、有以下一项或多项经验者优先:
a)有assertion设计经验;
b)有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。
芯片工程师岗位职责10
工作职责:
1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现
2.负责soc性能分析与优化,功耗预估
任职资格:
1.熟悉计算机体系结构
2.精通amba总线协议
3.有过至少一种商用noc产品的开发经验,例如arteris,netspeed,sonics。
4.熟悉芯片前端开发流程,熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。
5.了解bsp,linux内核等基础知识,能够进行软件硬件功能划分
6.了解芯片后端流程,能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况,调整noc架构
7.良好的沟通能力和团队合作能力。
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