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材料分析测试方法名词解释
名词解释,即对专业名词的解释。简单来说,就是解释一个词语。名词是一个词语,意思是表示人或事物以及时间、方位等的词。以下是小编整理的材料分析测试方法名词解释,希望对大家有所帮助。
材料分析测试方法名词解释1
1、连续X射线谱:由波长连续变化的X射线构成,也称白色的X 射线或多色的X射线。
2、短波限:连续X射线谱在短波方向的最短波长,即光子一次碰撞就耗尽能量所产生的X光子的波长,称为短波限λ0。
3、吸收限:指X射线通过物质时光子的能量大于或等于使物质原子激发的能量,如入射光子的能量必须大于或等于将K电子从无穷远移至K层时所做的功W,称此时的光子波长λ为K系的吸收限。
4、X射线强度:垂直X射线传播方向的单位面积上在单位时间内所通过的光子数目的能量总和。
5、特征X射线谱:由一定波长的若干X射线叠加在连续谱上构成,也称单色的X射线和标识X射线。
6、特征X射线:原子内层电子受到激发后,在能级跃迁过程中直接释放的具有特征能量和波长的一种电磁波。
7、光电效应:光与物质相互作用产生电子的现象。X射线与物质的相互作用可以看成是X光子与物质中原子的相互碰撞。当X光子具有足够能量时,可以将原子内层电子击出,该电子称为光电子。原子处于激发态,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以辐射方式释放,即二次特征X射线或荧光X射线。这一过程即为X射线的光电效应。
8、倒易点阵:在晶体点阵(正点阵)基础上按一定对应关系构建的一个空间点阵。方向—倒易基矢垂直于正点阵中异名基矢构成的平面长度—倒易基矢与正点阵矢量间是倒数关系
9、倒易矢量:由倒易原点指向任意倒易阵点的方向矢量。
10、布拉格方程:d-衍射晶面间距;θ-掠射角;λ-入射线波长;n-反射级数
11、反射球:以波矢量大小的倒数(1/λ)为半径,作一个球面,从球心向球面与倒易点阵的交点的射线为波的衍射线,这个球面称为反射球,也称厄瓦尔德球。
12、倒易球:多晶体由很多小晶粒(亚晶粒)构成,这些晶粒在空间的取向各不相同。这些取向不同的晶粒中同名的(HKL)晶面对应的倒易矢量的长度都为1/dHKL,对应的倒易点在空间构成一个半径为1/dHKL的球,即倒易球。
13、劳厄法:用连续X射线照射单晶体的衍射方法。
14、周转晶体法:用单色的X射线照射转动的单晶体的衍射方法。
15、粉末衍射法(多晶法):用单色的X射线照射粉末多晶体的衍射方法。
16、f :原子散射因子。
17、F:以一个散射波振幅为单位的晶胞散射波合成振幅。
18、系统消光:由于|F|2=0引起的衍射线消失的现象称为系统消光。分为两类:点阵消光和结构消光。
19、点阵消光:只决定于晶胞中原子位置的消光现象。
20、结构消光:在点阵消光的基础上因结构基元内原子位置不同而产生的附加消光(如金刚石结构)。
21、|G|2称为干涉函数,又称形状因子。
22、晶带:在晶体结构或空间点阵中, 与某一取向平行的所有晶面均属于同一个晶带。
23、聚焦圆:X射线衍射仪法中,样、光源和光阑必须位于同一圆周上才能获得足够高的衍射强度和分辨率。此圆周称为聚焦圆。
24、辐射探测器:接收样品发射的X射线(X光子),并将光子信号转变为电脉冲信号(瞬时脉冲)的装置。
25、闪烁计数器:利用X射线作用在某些物质(磷光体)上产生可见荧光,并通过光电倍增管来接收的探测器。
26、物相分析:确定物质的相组成和各组成相的相对含量,前者称物相定性分析,后者称物相定量分析。
27、透射电子显微镜(TEM):以波长很短的电子束作为照明源,用电磁透镜成像的一种具有高分辨本领、高放大倍数的电子光学仪器。
28、分辨率:把两个Airy斑中心距离等于Airy斑半径时物平面上相应两个物点间的距离定义为透镜能分辨的最小间距,即透镜分辨率。
29、球差:由于电磁透镜近轴区域和远轴区域磁场对电子折射能力不同而产生的一种像差。
30、像散:由于透镜磁场的非旋转对称引起的像差。
31、色差:由于成像电子的能量不同或变化,从而在透镜磁场中运动轨迹不同,不能在一点聚焦而形成的像差。
32、景深:成像时,像平面不动(像距不变),在满足成像清晰的前提下,物平面沿轴线前后可移动的距离。
33、焦长:成像时物点固定不动(物距不变),在满足成像清晰的前提下,像平面沿轴线前后可移动的.距离。
34、消像散器:对电磁透镜磁场椭圆度进行补偿矫正的仪器。
35、高阶劳厄斑点:高阶劳厄区倒易杆与反射球相交形成的斑点。过倒易原点的倒易面——零层倒易面,也叫作零阶劳厄区。
36、超点阵斑点:当晶体内部的原子或离子发生有规律的位移或不同种原子产生有序排列时,使得原来消光的斑点重新出现,这种额外的斑点称为超点阵斑点。
37、二次衍射斑点:电子受原子散射作用强,致使衍射束强度可与透射束强度相当,一次衍射束作为新的入射束产生“二次衍射”。 “二次衍射”使得一些|FHKL|=0的消光又出现强度,这种斑点称为“二次衍射斑点”。
38、菊池花样:当电子束穿透较厚单晶样品时,除了衍射斑点外还会出现一些平行的亮暗线对,此即为菊池花样或菊池线——是非弹性散射的电子又被弹性散射的结果。
39、电子显微图像:物镜背焦面上各衍射斑点的球面波在物镜像平面上干涉所成图像,具有黑白衬度,且与样品的微观组织相对应。
40、像衬度:图像上不同区域间明暗程度的差别。是在物镜背焦面上通过物镜光阑选择透射斑或衍射斑成像的结果。
41、质厚衬度:由于样品上不同微区质量(原子序数Z)或厚度差异而形成的衬度,是解释非晶体样品电子显微图像衬度的理论依据。
42、非弹性散射:入射电子与核外电子相互作用,除了方向的改变还有能量的变化。
43、衍衬衬度:由于晶体样品中各处衍射束强度差异而形成的衬度。对于没有成分差异的单相材料,衍衬衬度是由样品各处满足布拉格条件程度的差异造成的。
44、中心暗场成像:将入射束反向倾斜一个相应角度,使散射电子沿光轴传播。
45、双光束条件:对于晶体样品,在明场像条件下只有(HKL)面满足衍射条件(衍射强度IHKL),其余晶面均与衍射条件存在较大偏差(衍射强度视为零),此时除直射束外只有一个强衍射束即(HKL)衍射束,构成“双光束条件”。
46、相位衬度:由于入射电子束相位改变而引起的衬度。
47、消光距离:强烈的动力学相互作用的结果,使得I0和Ig在晶体深度方向上发生周期性的振荡。振荡的深度周期即为“消光距离”——ξg
48、扫描电子显微镜:继透射电子显微镜后发展起来的一种电子显微镜。用细聚焦的电子束轰击样品表面,通过对电子与样品相互作用产生的各种信息进行收集、处理,从而获得微观形貌放大像。
49、背散射电子:被固体样品中的原子核反弹回来的一部分入射电子,包括弹性背散射电子和非弹性背散射电子。
50、二次电子:被入射电子轰击出来的核外电子,通常为外层电子。
51、吸收电子:经样品多次非弹性散射,能量损失殆尽,最后被样品吸收的那部分入射电子。
52、透射电子:当样品厚度小于电子有效穿透深度时,穿过样品而出的那些入射电子。
53、俄歇电子:原子内层电子受到激发后,在能级跃迁过程中释放出来的能量ΔE使得核外另一个电子电离并逸出样品表面,称为俄歇电子。
54、表面形貌衬度:由于试样表面形貌差别而形成的衬度。
55、原子序数衬度:由于样品表面物质原子序数或化学成分差异而形成的衬度。
56、电子探针X射线显微分析:EPMA是一种显微分析和成分分析相结合的微区分析,特别适用于分析样品中微小区域的化学成分。
57、分光晶体:用来对X射线起色散作用的晶体。
58、定点定性分析:对试样某一选定点(区域)进行定性成分分,以确定该点区域内存在的元素。
59、线扫描分析:使聚焦电子束在样品观察区内沿一选定直线(穿越粒子或界面)进行慢扫描,X射线谱仪处于探测某一元素特征X射线状态。
60、XPS:利用特征X-ray激发样品光电效应产生光电子,收集检测光电子能量来确定样品元素组成和状态。
61、化学位移:同种原子处于不同化学环境而引起的电子结合能变化在谱线上造成的位移。
62、物理位移:由于固体的热效应与电荷电效应等物理因素引起电子结合能改变,从而导致光电子谱峰位移,即物理位移。
材料分析测试方法名词解释2
1、化学分析:化学分析又称经典分析,包括滴定分析和重量分析两部分,是根据样品的量、反应产物的量或所消耗试剂的量及反应的化学计量关系,经计算得待测组分的含量。化学分析是鉴别材料中附加成分的种类、含量,是剖析材料组成、准确定量的`必要手段。
2、差热分析:热分析是研究热力学参数或物理参数与温度变化关系分析的方法,可分性材料晶型转变、熔融、吸附、脱水、分解等物理性质,在物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物等领域得到广泛应用。通过热分析技术的综合应用可以判断材料种类、材料组分含量、筛选目标材料、对材料加工条件、 使用条件做出准确的预判,是材料分析过程中非常重要的组成部分。
3、元素分析:元素分析是研究被测元素原子的中外层电子由基态向激发态跃迁时吸收或者放出的特征谱线的一种分析手段,通过特征谱线的分析可了解待测材料的元素组成、化学键、原子含量及相对浓度。元素分析针对材料中非常规组分进行前期元素分析,辅助和佐证色谱分析,是材料分析中必不可少的环节。
4、光谱分析:光谱分析是通过对材料的发射光谱、吸收光谱、荧光光谱等特征光谱进行研究以分析物质结构特征或含量的方法,光谱分析根据光的波长分为可见、红外、紫外、X射线光谱分析。利用光谱分析可以精确、迅速、灵敏的鉴别材料、分析材料分子结构、确定化学组成和相对含量。是材料分析过程中对材料进行定性分析首要步骤。
5、色谱分析:是材料不同组分分子在固定相和流动相之间分配平衡的过程中,不同组分在固定相上相互分离,已达到对材料定性分析、定量的目的。根据分离机制,色谱分析可以分为吸附色谱、分配色谱、离子交换色谱、凝胶色谱、亲和色谱等分析类别,通过各种色谱技术的综合运用,可实现各种材料的组分分离、定量、定性分析。
6、联用(接口)技术:通过不同模式和类型的热分析技术与色谱、光谱、质谱联用(接口)技术实现对多组分复杂样品体系的分析,可完成组分多样性、体系多样性的材料精确、灵敏、快捷的组分、组成测试,是非常规材料剖析过程中不可或缺分析方法。
材料分析测试方法名词解释3
1、晶体:原子按一定方式在三维空间内周期性地规则重复排列,有固定熔点、各向异性。
2、中间相:两组元A 和B 组成合金时,除了形成以A 为基或以B 为基的固溶体外,还可能形成晶体结构与A,B 两组元均不相同的新相。由于它们在二元相图上的位置总是位于中间,故通常把这些相称为中间相。
3、亚稳相:亚稳相指的是热力学上不能稳定存在,但在快速冷却成加热过程中,由于热力学能垒或动力学的因素造成其未能转变为稳定相而暂时稳定存在的一种相。
4、配位数:晶体结构中任一原子周围最近邻且等距离的原子数。
5、再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度之后,在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒,而性能也发生了明显的变化并恢复到变形前的状态,这个过程称为再结晶。
6、伪共晶:非平衡凝固条件下,某些亚共晶或过共晶成分的`合金也能得到全部的共晶组织,这种由非共晶成分的合金得到的共晶组织称为伪共晶。
7、交滑移:当某一螺型位错在原滑移面上运动受阻时,有可能从原滑移面转移到与之相交的另一滑移面上去继续滑移,这一过程称为交滑移。
8、过时效:铝合金经固溶处理后,在加热保温过程中将先后析出GP 区,θ ”,θ ’,和θ。在开始保温阶段,随保温时间延长,硬度强度上升,当保温时间过长,将析出θ ’,这时材料的硬度强度将下降,这种现象称为过时效。
9、形变强化:金属经冷塑性变形后,其强度和硬度上升,塑性和韧性下降,这种现象称为形变强化。
10、固溶强化:由于合金元素(杂质)的加入,导致的以金属为基体的合金的强度得到加强的现象。
11、弥散强化:许多材料由两相或多相构成,如果其中一相为细小的颗粒并弥散分布在材料内,则这种材料的强度往往会增加,称为弥散强化。
12、不全位错:柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。
13、扩展位错:通常指一个全位错分解为两个不全位错,中间夹着一个堆垛层错的整个位错形态。
14、螺型位错:位错线附近的原子按螺旋形排列的位错称为螺型位错。
15、包晶转变:在二元相图中,包晶转变就是已结晶的固相与剩余液相反应形成另一固相的恒温转变。
16、共晶转变:由一个液相生成两个不同固相的转变。
17、共析转变:由一种固相分解得到其他两个不同固相的转变。
18、上坡扩散:溶质原子从低浓度向高浓度处扩散的过程称为上坡扩散。表明扩散的驱动力是化学位梯度而非浓度梯度。
19、间隙扩散:这是原子扩散的一种机制,对于间隙原子来说,由于其尺寸较小,处于晶格间隙中,在扩散时,间隙原子从一个间隙位置跳到相邻的另一个间隙位置,形成原子的移动。
20、成分过冷:界面前沿液体中的实际温度低于由溶质分布所决定的凝固温度时产生的过冷。
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