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半成品检验指导书
1. 接到任务后，要粗略的看整批产品质量，如整批产品质量较好，坏纸少则在齐数时，顺序揉检，执出废品，数纸时边数边检查，对版十字，发现套印不准，随时执出。
2. 齐数前必须了解清楚产品的针位，按针位齐数，符合切纸要求。
3. 整批产品质量较差，坏纸多的要仔细检验，将废次品及要切开拣的先执出，再进行齐数，边齐边数，注意执出漏检的废次品。
4. 自然印张中部分版是废次品要尽量按废次品所有位置分开堆放，并用红水笔划出要拣的部位，以便切开挑拣。
5. 要集中精神，不开小差，不讲话，保证准确。
6. 在齐数时发现质量问题，如墨色不干，甩色较多的色相不符，套印不准，漏色，漏字的等要立即通知有关负责人，采取相应措施补救。
7. 整理工检验废次品的一般依据
7.1检验应在正当光源下操作，色相与墨层厚薄差距严重的作废次品的执出。
7.2对产品中套印超过标准的或字边模糊不清以及误字意识的作废品执出，漏色、漏印的要执出。
7.3产品中有手印和其它不清脏污，糊版要执出。
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半成品PCB检验标准作业指导书 53
一、目的
规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、 范围
适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。
三、 名词术语
1、接触角（θ）
角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。
接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。（如图示）
2、假焊
是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设舲不当作业不当动作不当等原因表面看ok之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设舲不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。
原因分析：a.零件腳或基板不清洁 b.焊錫溫度设舲不当 c.作业不当及动作不当
3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。
4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状.
a.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。 b.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。 原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。 a.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。 b.预热或锡温不足。
c.助焊剂活性与比例的选择不当。 d.pcb及零件焊锡性不良（有杂质附着） e.不适合油脂物夹混在焊锡流程。 f.锡的成分不标准或已经污染。
处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让pcb靜舲4-6小时，让pcb的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。 5、锡裂
是指焊点接合出现裂痕现象， 锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。 原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。
6、锡尖---冰柱：是因为当熔融锡接触补焊物时，因温度大量流失而急速冷却来不及达到润焊的目的，而拉成尖锐如冰柱之形状。
原因分析：冰柱发生在锡液焊接，浸锡焊接及平焊的流程，发生点包括焊点，焊接面，零部件，甚至也发生在浸锡的设备或工具，它主要是因为烙铁加温不够或烙铁使用方式不对或锡炉设定条件偏离。 7、锡桥—架桥
是指pcb表面焊点与焊点的相连，多为两零件脚顶部产生锡尖。 8、焊点不完整
焊点不完整是指焊锡没达到ok状态而出现吹气孔，锡淍，半边焊，焊孔锡不足，贯穿孔壁涧焊不良等现象。
原因分析：a.锡炉设定条件偏离。 b.焊盘不匹配
c.零件腳氧化或有杂质附着。 d.松香或焊锡成份有杂质。 9、倒脚
焊点上缘的零件脚未与基板垂直,切脚后零件残留余脚未完全切断或有明显毛边。 10、翘皮
因铅箔线路未与基板相互紧密附著而形成相互分离。 原因分析：a.不正確的剪脚动作。
b.烙铁加温太久或烙铁功率太大。 c.材料异常。 11、锡珠
焊锡时因为锡本身的內聚力之因素,使这些锡颗粒之外观呈现球状。大部分锡珠的产生都是焊锡过程中,未干的助焊剂挥发助焊剂含量过高,当瞬间接触高温的熔融锡时,气体体积大量膨胀造成的爆发,爆发的同时,锡就能喷出,而形成锡珠。 原因分析：
a.被焊物预热不够,导致表面的助焊助焊剂未干。 b.助焊剂的配方中含水量过高。 c.pcb中不良的贯穿孔。
d.焊接环境温度过高,锡炉设定条件偏离。 12、锡渣
完全独立的松浮锡层形呈不规则状。
四、 检验要求
4.1、安装元器件准位要求
4.1.1、元器件引线成形
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），保持元器件字符标记方向一致，以便于检查。引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件倾斜最大间距≤2.0mm。如图1
4.1.2、元器件引线的弯曲
为保护引线---封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径（r）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。如图
1
图1
4.1.3、晶体管、二极管等的安装
在安装前一定要分清集电极、基极、发射极，正负极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。
4.1.4、集成电路的安装
集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。
4.1.5、变压器、电解电容器、热敏元器件等的安装
对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；热敏元器件的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将元器件插入。 4.1.6、元器件标志和名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。
4.1.7、对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，如果这些部件用焊接或别的方法固定到印制板能保证这些部件承受最终产品的冲击、振动和环境应力，这些部件可以用于表面安装。
4.2、焊点合格的标准
4.2.1焊点外形要求
所用安装方式应能补偿元器件和印制板热膨胀系数（cte）的失配。这种安装方式应受元器件引线、具体安装部件、常规焊点的限制。允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。 4.2.2、焊点有足够的机械强度
为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。 4.2.3、焊接可靠，保证导电性能
焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 4.2.4、焊点表面整齐、美观
从连接盘到连接表面或元器件引线的光滑过渡应是明显的。焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 4.3、外观目测检查
就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，外观检查的主要内容有：
4.3.1不允许出现错焊（元器件错用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虚焊、倾斜焊。 4.3.2不允许连焊、焊点有拉尖现象。 4.3.3焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。
半成品检验指导书
原材料检验指导书，原材料检验规范，半成品检验规范#e#一、目的
明确原材料类别、原材料检验流程很原材料检验方式。
二、范围
适用于外协品、原材料、辅助料和发外电镀等表面处理产品。
三、定义
3.1外协品
外购回来的经过机械加工、表面处理和装配包装的产品。
3.2原材料
外购回来的金属材料（包括钢材、有色金属）、油漆、棒类、板类、型材类等物料。
3.3辅助料
外购回来的纸类、五金类、轴承、标准件等玻璃类和布类制品等。
3.4发外电镀等表面处理产品
工厂生产的需要外协厂进行表面处理的电镀品和氧化着色产品等。
3.5低值易耗品
不构成产品的组成部分。如胶水、天拿水、白电油、机油、手套、工衣、抛光材料、清洁用品等物品。
四、原材料检验规范
4.1对所有交检进货产品，必须具有材料材质证明或产品合格证，否则检验员均可以不予检验。
4.2所有外购的原材料、外购件、外协件不经检验员检验一律不准入库。
4.3原材料进公司后，由供销部及时通知检验员检验，做进货检验记录，由供销部详细填写进货件的名称、规格、型号和数量及进货公司和厂家。
4.4检验员接到进货验证记录后，应及时对进货按规定要求进行检验，检验完成后在进货验证记录上填写内容和结论，一式三份，一份自留，一份交供销部，一份至财务。
4.5外协件要求委托外公司加工时，合同要明确要求的技术条件和验收标准，试生产要做样品检查，合格后方可加工生产，确定生产厂家。
4.6经检验合格的进货及时办理入库手续，仓库保管员责任将合格进货分类存放保管，不合格的进货，检验员应通知供销部，由供销部及时隔离处理。
4.7原材料和外协件、外购件的进货验证记录的填写要字迹清楚、内容完整、齐全、数据正确，结论明确并有检验员签字盖章。
4.8检验员应对自己工作中的错、漏检负责及不做原始记录负责。
五、半成品检验规范
5.1、目的
5.1.1为了确保产品质量，使产品在生产当中处于处处受控逐步提高产品质量而制定。
5.2、范围
5.2.1本规程规定了半成品的检验方式是首件三检（自检、互检、专检）及巡检。
5.2.2本规程只用于本公司所有产品的半成品。
5.3、职责
5.3.1操作工人在工作中应首先做好自检，根据操作规程及工艺规程要求，按步骤进行操作，并对领取的原材料是否相符进行自检核对，对第一件工序合格件，应提交第二人（一般为班长或工段长）互检，互检合格后交专职检验员按工艺规程逐项检查。
5.3.2每一个操作工在工作时要认真做好互检，即下一道工序对上一道工序的产品质量、数量的检查，在检验合格的基础之上、下一道工序方能继续加工，上一道产品不合格的下一道工序有权拒绝上一道工序的产品。
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