关于电子工艺实习报告

　　随着个人的素质不断提高，报告与我们的生活紧密相连，报告包含标题、正文、结尾等。相信很多朋友都对写报告感到非常苦恼吧，以下是小编收集整理的关于电子工艺实习报告，希望对大家有所帮助。

关于电子工艺实习报告

关于电子工艺实习报告1

　　前言：

　　任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

　　通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

　　一、实习目的

　　1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。

　　2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。

　　3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。巩固、扩大已获得的理论知识。了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

　　4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

　　二、实习要求

　　1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

　　2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

　　3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

　　三、实习内容

　　电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：

　　1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

　　2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

　　四、实习器材及介绍

　　1、电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

　　2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

　　3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。

　　4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

　　5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

　　五、实习步骤

　　5.1 插接式焊接（THT）

　　操作步骤

　　首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　5.2 锡膏丝印刷、贴片与载流焊

　　操作步骤

　　将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的`矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

　　操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。

　　完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

　　5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

　　进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

　　另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

　　每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

　　5.4 整板系统调试

　　调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

　　整板系统测试主要有以下几步：

　　(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

　　(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

　　(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

　　(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

　　(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

　　(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度。

关于电子工艺实习报告2

　　一、实习时间

　　20xx年7月5日至20xx年7月9日，第十九周

　　二、实习地点

　　学海校区南四教120，电子工艺实训室（一）

　　三、实习目的

　　1、通过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程；

　　2、掌握电子元器件的识别及质量检验；

　　3、学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。

　　四、实习内容

　　1、印刷电路板

　　印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

　　标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”。

　　板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。

　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。

　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝印刷面也被称作图标面（legend）。

　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的.孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。

　　2、电阻

　　用导体制成具有一定阻值的元件。

　　电阻是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。

　　作用：主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

　　i按阻值特性：固定电阻、可调电阻、特种电阻（敏感电阻）。不能调节的，我们称之为固定电阻，而可以调节的，我们称之为可调电阻。常见的例如收音机音量调节的，主要应用于电压分配的，我们称之为电位器。

　　ii按制造材料：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。 iii按安装方式：插件电阻、贴片电。

　　电阻主要参数：阻值，精度，温度系数（温漂TCR），封装大小。

　　3、电位器

　　电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器，这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器，有几种样式，一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

　　4、电容

　　电容就是两块导体（阴极和阳极）中间夹着一块绝缘体（介质）构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容，在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

　　主要作用如下：

　　i隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。 ii旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

　　iii耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路

　　iv滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。

　　v温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。

　　vi计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。

　　vii调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。

　　viii整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。 ix储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。（如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

　　5、滤波器

　　对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路，就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过，而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制，它实质上是一个选频电路。

　　滤波器中，把信号能够通过的频率范围，称为通频带或通带；反之，信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带；通带和阻带之间的分界频率称为截止频率；理想滤波器在通带内的电压增益为常数，在阻带内的电压增益为零；实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。

　　6、发光二极管

　　发光二极管（LightEmittingDiode，LED），是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年，美国无线电公司（RadioCorporationofAmerica）的鲁宾布朗石泰（RubinBraunstein）（1922年生）首次发现了砷化镓（GaAs）及其它半导体合金的红外放射作用。1962年，通用电气公司的尼克何伦亚克（NickHolonyakJr。）（1928年生）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

　　五、心得体会

　　本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课，时间为期一周。一开始老师说这次的实习课很简单，对于我来说，因为我记得在初中时焊接过，所以就觉得不是特别的难，第一天通过老师的讲解，虽然听的不是很懂，但是还是跟着老师的步骤一步一步来，因为很久没焊了，所以一开始焊的时候有些紧张，手有点发抖，所以第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过，焊的器件不是很多，下课后我总结了一下原因，一是由于新的芯片，新的尝试，所以耽误了时间，迟迟不敢往下焊接器件，二是盲目的跟从，对于器件在哪些位置，如何放置不大熟悉，还需要和同学讨论才能得出结果，所以第一天浪费的时间比较多，也耽误了后面的进度。经过第一天的摸索，很期待第二天上课的到来，由于吸取了第一天的经验，所以做起来也快了些，电阻电容的焊接基本都在第二天完成的，时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了，当老师说下课的时候，还意犹未尽，还想继续焊接，总的来说对于第二天的表现比较满意。到了第三天，接着昨天的工作，继续焊接，因为感觉焊接的差不多了，所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮，测试下来，二极管没有亮，询问过后，得知这些都是自己焊接的问题，需要自行检测，所以我修补了之前我觉得自己焊的不好的地方，精益求精。由于这两天天气比较潮湿，使得我们工作的铜圈上出了氧化反应，使得锡无法正常的焊到器件上，这让我花费不少时间，但在老师的指导下，把上面氧化的部分磨掉后，又能正常的工作，看到我的二极管发光了，我感觉很高兴，这是我自己付出努力劳动的结果，我相信大家都是一样的感觉。最后一天是继续完成还没有完成的工作，把电话机的外壳安装等工作，最后测试，电话铃响了却不能通话，这让我有些遗憾，不过我还是觉得很欣慰，毕竟是自己亲手做的东西嘛，所以就义不容辞的买下来了，当做一种纪念与回忆，真的很享受这样的过程，感觉真的很棒！

　　从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识：

　　第一，当你碰到困难不要害怕，勇敢向前，不要气馁，再接再励，结果会是美好的。

　　第二，让我感觉到同学之间互帮互助，齐心协力，团结向上的氛围，在焊接的过程中，有些器件自己的手不够用，通过同学的帮助，成功的焊接了自己的器件，体现的是同学间的友谊和凝聚力。

　　第三，通过本次电子工艺实习制作集成电路电话机，让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电子元件的功能作用等。

　　通过实习，亲手制作电话机，让我知道了电阻如何从外观了解其阻值的大小，电容的不同种类与功能，焊接时如何准确把握焊接点的位置，需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见，在今后的工作中一定改正急功近利的心态，务必要求任何工作都保质保量的完成，发现自身的不足，也是一件很美好的事情。以上就是我的一些心得体会。

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