电工电子实习报告最新

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　　随着个人素质的提升，报告的用途越来越大，写报告的时候要注意内容的完整。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，下面是小编整理的电工电子实习报告最新，希望对大家有所帮助。

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　　实习内容及目的：

　　收音机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。

　　辨认测量：

　　①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。

　　焊接体会：

　　在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的'松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短，因为那样焊点的温度太低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，而焊接时间长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。

　　焊接顺序：

　　①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1——r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数(要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数)，紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是“+”极，短脚是“—”极→④焊接二极管，红端为“+”，黑端为“—”→⑤焊接三极管，一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚(注意：[v1，v2，v3，v4]和[v5，v6，v7]按放大倍数从大到小的顺序焊接)→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上 “”状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。

　　调试与检测：

　　调试是一个非常艰难而又需要耐心的任务，但是它的目的和意义是十分重大的。我们要通过对收音机的检测与调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。首先我们要检查焊接的地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成的短路现象，电源的引出线的正负极是否正确。第二，要通电检测—在通电状态下，仔细调节中周，一定要记下每次调节过程，如果调节失败，再重新调回带原来的位置，实在不行就请老师帮忙!不过在整个过程中我们一定要有耐心。

　　本次实习的意义及体会：

　　经过两个星期的电工电子实习，我们学会了基本的焊接技术，收音机的检测与调试，知道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些都我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以后的工作打下了良好的基础。最基本一点：以前学习《模拟电子技术》课时，总觉得老师讲的太抽象，通过这次学习，又重新明白了很多东西。而且这在我们以后的专业课学习中应该也是很有用的，就我们自己的专业来言我们也是要系统学习电力电子技术、自动检测技术及信号与系统方面的知识，而这次我们在收音机的安装及调试过程中我们都用到了。总之，在实习过成中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误!在最后终于听到自己所做的收音机成功播放出动人的声音，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费!

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　　一、实习目的

　　(1)学习识别简单的电子元件与电子线路;

　　(2)学习并单片机原理、Keil-C开发软件的使用;

　　(3)图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并其调试方法。

　　(4)的操作能力，动手能力。

　　(5)学习并51系列单片机C程序设计方法。

　　二、实习器材及介绍(常用工具及器件)

　　焊台：温度可调ESD保护，支持温度值800F.(425C.)，本次实训使用Lukey936A型静电恒温电烙铁。

　　焊锡：线径0.8mm，QUALITEK无铅锡丝，熔点217C.

　　数字万用表：用来检测每个模块所焊接的元器件短路，或者断路，以此来焊接的。

　　螺丝刀：用来扭动电位器参数。

　　尖头镊子：用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。

　　尖头钳子：用来剪断焊接好了的元器件的引脚。

　　吸锡器：当元器件的引脚口被堵住之后，它来导通引脚口。

　　三、实习内容

　　1.电子实训用电安全及常识

　　电烙铁使用中严禁将电烙铁桌面上，以免烧坏桌面，火灾，使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路，以免将电烙铁的线熔化，漏电事故，在插电烙铁的插头时，不要用湿手去插，以免触电事故。在使用的过程中漏电事故或者是触电事故，应关掉电源并通知老师，在实验结束时断掉电源。

　　2.STC51单片机系统组成

　　所焊接的STC51单片机系统由数码管显示模块、LCD12864液晶显示模块、LCD1602液晶显示模块、温度传感器模块、LED显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、AD采样模块、串口通信模块、电源输入模块、USB转串口下载模块、EEPROM模块等所组成。

　　3.焊接基础知识

　　锡焊从宏观上看，其原理非常简单，是某种手段将固态焊料加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后牢固的焊接点，究其微观机理，则是非常的。当采用锡铅系焊料焊接金属时，焊料先对金属表面产生润湿，伴润湿，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面上生成合金层，使两者牢固起来。焊接是湿润、扩散和冶金这3个物理/化学过程来的。

　　(1)湿润：湿润过程是指熔化的焊料借助毛细管力，沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面附着层，使焊料与母材金属的原子接近，原子引力作用的.距离，称过程为熔融焊料对母材表面的湿润。过程是焊点的先决条件。

　　(2)扩散：伴湿润的，焊料与母材金属原子间开始互相扩散。通常金属原子在晶格点阵中热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，使焊料与母材的原子互相越过接触面对方的晶格点阵。

　　(3)冶金：焊料与母材互相扩散，在两种金属之间中间层—金属间化合物。

　　综上所诉，焊点的先决条件是焊料对母材的湿润，在温度和的外因作用下，内部扩散，结果是使焊料和母材产生牢固的冶金。

　　4.焊接及安装注意

　　焊接的：烙铁头接触被焊件→送上焊锡丝→焊锡丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。打开uVision4软件→project—New uVision Project→选择工程存放的路径，填工程名字→选择起器件型号：Atmel—AT89S52→选择“是”。

　　2.工程设置：

　　选择Project—Opinions for Target选项→晶振设置11.0592

　　Output设置：勾选Create HE_ File，以便生成he_可下载文件→选择Select Folder Objects新建Output文件夹用于存放系统输出文件

　　3.新建源文件

　　File→New→Save→写出的程序源代码(比如说写流水灯循环点亮的程序)→写完之后保存为led.c文件

　　4.添加源文件到工程

　　选择Source Group1，然后右键选择Add Files to Group ‘Source Group 1’选择之前保存的led.c文件，添加进去。

　　5.编译工程

　　左起个图标为编译单个源文件，左起个键为编译整个工程下的文件，并链接生成HE_可下载文件。左起个键为全局再编译。

　　6.程序的下载

　　打开计算机属性系统→打开“设备管理器”里会看到端口中多了“Prolific USB-to-serial Comm Port(COM3)”USB线在电脑所占用的COM口。

　　打开下载软件STC_ISP_V483.e_e→选择MCU T ype：STC12C5A32S2→打开程序文件，加载所要下载的流水灯的he_文件→选择COM口为COM3→设置最高波特率57600→单片机断电→点击dowland→等到提示给MCU上电时再拨动开关给单片机上电。程序下载进去之后就可以看到单片机上的流水灯逐个被循环的点亮。程序里面的与流水灯的状态，然后再编译生成可下载文件，将程序下载到单片机中就可以看到流水灯的点亮顺序。

　　四、实习小结

　　这次电工实习，我动手焊接了外表美观且能用的单片机，还学到了东西。参加过电赛培训，以前熟悉过焊接的知识，这次实训，再一次了的焊接技能，也激起了对单片机的兴趣。从独立动手焊接单片机，再到独立安装并下载程序，这大大培养了的独立动手能力，并了对单片机知识的，甚至还搜索资料并了更高级的平台。相信在以后的培训中能够把单片机用的越来越熟练。总的来说，这次的实习是的，是看到焊接的单片机在下载完程序后就能运行的那一刻，更激起了的信心。

　　五、采用STC51系统学习单片机技术的计划与安排

　　20xx年4-6月：动手焊接了属于的51单片机，并下载了程序，熟悉了程序的编写界面，并尝试着修改程序并观察单片机的反应，了各个模块的功能。从图书馆和网络上搜集了51单片机的知识，了单片机。

　　20xx年7月：在学校参加培训的机会尝试着编写51单片机的程序与硬件电路测试电路。尝试着动手设计并制作能用到51单片机的测量系统，彻底的熟练51单片机。

　　20xx年8月：熟练51单片机后，试着学习MSP430单片，两者的不同与相同之处，在电赛培训中熟练MSP430单片机。

　　20xx年8月后：在MSP430单片机之后，自学并搜集资料其它高级平台，如FPGA等，对平台的运用，激发的兴趣，为后面做电赛和课题打下的基础。

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